发光二极体（led）生态系统中的封装厂将越来越边缘化。LED为了降低制造成本和微晶尺寸，晶粒厂竞相展开晶粒尺寸封装（Chip Scale Package，CSP）技术布局，技术省略了包装工艺，使雷晶厂未来的运营模式跳过包装厂，直接与下游灯具系统供应商合作，导致包装厂在供应链中的重要性显著降低。

NPD DisplaySearch分析师佘庆威表示，无封装LED技术跃居市场主流，LED恒大晶粒厂晶粒厂形势更加明显，加速了市场势力板块的移动。

NPD DisplaySearch分析师佘庆威说，三星（Samsung）、科锐（Cree）、Philips Lumileds、日亚化学（Nichia）、东芝（Toshiba）、晶元光电、隆达等LED晶粒供应商纷纷投资CSP技术研发，除揭露CSP除了大势所趋，也宣布了LED生态系统将派变。

CSP亦即无封装LED常见的技术架构；无封装LED其他主流技术架构仍在开发晶元光电 ELC（Embedded LED Chip）台积固态照明PoD（Phosphor on die），而无论系CSP、ELC或PoD，皆于LED晶粒生产后，节省了导线架（Lead Frame）灯具系统可灯具系统。

佘庆威指出，正是因为没有封装LED该技术不需要电线架，具有体积小、成本低、发光角度大的特点。LED市场主流技术的声音很高，所以吸引了很多LED以卡位市场为先机，晶粒制造商争相展开布局。

事实上，没有包装LED技术问世多年，但局限于过去LED技术还没有成熟，导致发光效率还没有达到照明市场的要求，气候还没有成熟。LED发光效率突破130lm/W后来，也让无封装LED技术商用化拨云见日。

佘庆威从各家预测LED2014年下半年，晶粒制造商的产品发展更加无封装LED技术产品将遍地开花；特别是台湾晶粒制造商加入战局后，有望带动无封装的成本优势LED技术市场规模急速扩大。

随着更多的LED晶粒业者进驻无封装技术市场，LED包装业在供应链中的作用越来越弱化，同时也让LED恒大这个行业更为明显。佘庆威认为，没有封装LED 技术主要掌握在上游晶粒工人手中，加上技术门槛高，如果不是大规模、体质好LED晶粒供应商难以长期投资，预期可能会导致LED恒大在晶粒市场的大势所趋。

有鉴于此，为了增强企业资源和竞争力，LED晶粒厂之间的并购案件也会层出不穷，体质弱的厂商也会成为被收购或市场淘汰的命运。